台积电将建第三厂,拜登:美国半导体制造正在复苏
美国总统拜登（左二）2022年12月6日到亚利桑那州出席台积电建厂扩产仪式时与公司董事长刘德音交谈。
美国商务部星期一（4月8日）与台湾积体电路制造公司（简称台积电，TSMC）达成初步协议。台积电将在亚利桑纳州凤凰城建造第三座芯片厂，使其在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元。
美国总统乔·拜登（Joe Biden）对此发表声明说，在他投资美国的议程之下，由于其所推动的《芯片与科学法案》，“美国的半导体制造和就业正在复苏”。
拜登回顾，美国发明了这些比指尖还微小的芯片，为智能手机、汽车到卫星和武器系统提供动力，然而随着时间推移，美国的半导体产能从1990年代将近40%的全球份额，下滑至目前仅略高于10%，而且未生产最先进的芯片，使国家面临重大的经济和国家安全风险。
拜登强调，他决心扭转这一局面，通过投资美国议程和2022年签署生效的《芯片与科学法案》，促进美国在半导体领域的研发和生产。
针对商务部与台积电达成了支持在美国建设先进半导体制造设施的初步协议，拜登赞扬说，“今天，我们继续推进这一历史性进展！”
根据声明，台积电将在凤凰城建造第三家芯片厂，将其在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元，并将创造超过2万5千个建筑和制造业工作岗位，以及数以千计的间接就业机会。
拜登表示，这些设施将生产世界上最先进的芯片，使美国有望在2030年时生产全球20%的尖端半导体。
这份初步协议还包括将5000万美元的资金用于培训和发展当地劳动力，如此一来工人们不必为了寻求创新产业的高报酬工作而离乡背井。
拜登提到，一年半前，他参观了台积电在亚利桑那州凤凰城的首座芯片厂。
“台积电对美国的再承诺及其在亚利桑那州的投资代表了一个更宏大的故事，意即‘美国制造’的半导体产业，以及美国的先驱技术公司如何为我们日常依赖的产品提供强而有力的支持。”
台积电是世界最大的半导体芯片制造商，其晶圆代工市占率达56.4%，尖端芯片更有九成由台积电生产，主要客户包括苹果（Apple）和英伟达（Nvidia）。
近年在地缘政治争端和人工智能（AI）相关需求大幅增长的背景之下，台积电一直在扩展生产设施，也相应调整海内外设厂计划，往美国、日本、德国等国投资设厂。
台积电2020年5月宣布在美国亚利桑那州设厂，最初承诺投资120亿美元，在《芯片与科学法案》通过后加码至400亿美元、建设两座工厂，此次决定再扩大到三座工厂、总投资额650亿美元。
2022年12月台积电亚利桑那州厂举行移机典礼时，拜登率商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）出席，参观新厂房并发表演说，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）和英伟达（Nvidia）创办人兼首席执行官黄仁勋都共襄盛举，堪称科技业盛事。
但美国设厂过程中面临到些许阻力，包括补助拨款不稳与人力短缺等，使得计划推迟。台积电董事长刘德音今年2月在投资者电话会议上说，亚利桑那州厂会在2025年上半年，开始量产4奈米制程，提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。
台积电财务长黄仁昭会后补充，由于亚利桑那州首座工厂面临挫折，第二座工厂进度将推迟到“2027年或2028年”。
目前尚不确定第三座工厂的建造时程。