美中国旗与半导体芯片图示

美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）的执政团队正在针对中国拟定更为严厉的半导体芯片和技术管控，并且施压美国的主要盟友强化对中国芯片产业的限制。而北京当局则指责华盛顿“恶意”封锁打压中国的半导体产业。

彭博社星期二（2月25日）报道说，特朗普政府目前的所作所为显示，美国新政府计划进一步扩大乔·拜登（Joe Biden）前政府任内已经一再收紧的对中国半导体的出口管制，以限制北京在高科技方面的发展和实力。

彭博社援引知情人士的消息说，特朗普政府官员最近与日本和荷兰官员举行了会晤，要求东京威力科创公司（Tokyo Electron）和荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）公司的工程师停止对已经售往中国的半导体设备进行维护和保养。

知情人士指出，美国此举的目的就是要美国的关键盟友在对中国实施半导体技术、设备和芯片出口管控时，其限制措施的力度要与美国对诸如泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料公司（Applied Materials）等美国公司的要求相一致。

另有消息人士表示，特朗普政府也已经开始讨论对中国公司实施制裁的问题。彭博社此前报道过，有些政府官员希望进一步限制无需许可证即可向中国出口的英伟达（Nvidia）芯片的类别。还有一些不愿具名的消息人士表示，特朗普政府内部也开始讨论进一步限制无需许可证即可向全球出口的人工智能芯片的数量。

彭博社表示，美国政府的总体目标就是防止中国进一步发展其国产半导体产业，防止其半导体产业促进中国的人工智能和军事能力的发展。在这一方面，拜登总统已经推动和采取了全面的措施，而特朗普似乎希望在拜登的基础上进一步加大限制和管控的力度和范围。

报道说，这意味着，一方面特朗普政府希望与盟友签署拜登曾试图但未能完成的协议；另一方面接续拜登政府内当初强硬派的一些未能获得内部共识的鹰派主张。

彭博社曾联络白宫，寻求对此事的评论，但是没有接获立即的回应。荷兰经济部和日本经济产业省则拒绝对此发表评论。

彭博社表示，由于特朗普的联邦机构目前很多人事安排都尚未到位，因此有关此事的讨论可能需要好几个月才能形成新的规定。与此同时，美国的盟友是否能够听从特朗普新政府的意见也有待观察。

两位拜登前政府官员向彭博社表示，拜登政府在任期最后时刻曾与荷兰就限制对售往中国的半导体设备进行维护保养一事达成过协议，但是特朗普赢得美国大选之后，荷兰又退缩了。半导体设备属于高度精密和敏感的仪器，如果没有定期的维护和保养，就无法满足生产半导体芯片的任务需求。

一位拜登政府官员表示，他们曾经向特朗普的白宫国家安全委员会移交了几项尚未完成的限制措施，并且受到特朗普团队的接纳和重视。其中一项重要措施就是阻止中国长鑫存储公司采购美国技术。拜登政府本来要下达禁令，但是因为日本的反对而放弃。

彭博社说，特朗普团队中有些官员希望进一步收紧对华为的芯片代工商中芯国际的出口管制，还有人希望限制英伟达专门为中国市场设计生产的较不先进的人工智能芯片的出口。

中国外交部发言人郭嘉昆在星期二举行的例行记者会上回答记者提问时抨击美国“恶意封锁打压中国的半导体产业”。

“美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片的出口管制，胁迫别国打压中国的半导体产业，这种行径阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人害己，”郭嘉昆称。