美国力推半导体本土制造 敲定英特尔获79亿补助
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法新社报导,美国商务部发表声明表示,这笔对英特尔(Intel)的投资,“将透过在亚利桑那、新墨西哥、俄亥俄与俄勒冈州的计划,支持尖端芯片的制造和先进封装”。
商务部声明还说,预计英特尔2030年前将在美国投资近900亿美元,这笔补助将直接对此提供支持。
这笔高达79亿美元的直接补助,将在英特尔达成计划里程碑时拨款。
本月稍早时,拜登政府也与台湾芯片巨擘台积电和全球第3大晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)敲定类似的补助协议。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)告诉记者:“随着今天这项消息宣布,我们已从芯片法(CHIPS Act)的390亿美元中,颁发逾190亿美元,以激励生产。”
她说:“这是我们的第6笔(补助)颁发,未来数周还有更多。”
雷蒙多在另一份声明指出:“我们芯片法的(补助)颁发,致使英特尔得以推动美国史上最重要的半导体制造扩张计划之一。”