美国商务部长：美国将可成为主要半导体生产国

​​​​​​​

拜登政府于2022 年夏通过了《芯片和科学法案》，其目标是将部分半导体生产带回美国。

法新社报道，雷蒙多周一在华盛顿战略与国际研究中心（CSIS）发表演讲时表示：相信美国将拥有生产这些尖端芯片的整个供应链，从芯片制造包括研发，都将回归美国”。

雷蒙多在讲话中称，“相信我们的投资将使美国能够在本世纪末生产出世界上约20%的最新一代半导体。而今天，我们的产量为零”。

半导体对于制造各种产品至关重要，从手机到计算机，包括汽车。

雷蒙多强调：“事实上，美国在芯片设计和大型人工智能语言模型的开发方面处于领先地位。”她称，”我们需要为人工智能和我们的应用提供动力。包括整个创新系统，以及国防所需的芯片。”

雷蒙多表示， “我们需要在美国进行更多的人才培训的同时，进行更多的研发，并扩大制造规模。

美国2022年通过《芯片和科学法案》的核心部分，该法案计划拨出390亿美元以振兴美国制造业。彭博社日前报道称，美国政府正在协商向英特尔支付100亿美元规模的支持。这是包括直接补助和公共资金贷款在内的数字，预计将成为美国政府对单个企业有史以来最大规模的补贴。彭博援引知情人士的话称，美国计划在3月底之前宣布重大芯片拨款计划。

半导体制造及其其安全是美国和中国之间激烈竞争的主题。

雷蒙多在谈话中并提到与中国的竞争称， “一些国家，比如中国，会毫不犹豫地展现他们在这方面的雄心”。