据《芯智讯》报导，美国商务部主管工业和安全（BIS）的副部长艾伦．艾斯特韦斯（Alan Estevez）再次试图在美日荷3国在2023年达成出口管制的基础上，再加强限制措施，以阻止先进芯片制造设备进入中国大陆。

报导说，美国官员在与荷兰政府会面后将前往日本，以推动收紧芯片制造设备与技术对中国大陆的出口管制。至于此次美日荷3方讨论的扩大出口管制的细节内容，据知情人士表示，计划将另外11家在大陆晶圆制造厂列入限制名单。目前该限制名单上有5家中国大陆晶圆厂，其中包括规模最大晶圆厂中芯国际（SMIC）。

另外，知情人士补充道，美国商务部希望管制更多的芯片制造设备。对于上述消息，美国商务部拒绝置评。

美国在2022年首度对辉达等公司高性能芯片及应用材料等厂商的先进半导体制造设备实施了出口管制。2023年，为了与美国政策保持一致，日本和荷兰也相继出台了针对先进半导体设备的出口管制政策。至今为止，日本限制了尼康、东京电子等设备厂商的23种设备的出口，荷兰也限制了大部分的浸没式DUV光刻机与所有的EUV光刻机对华出口。

今年4月，美国官员再度访问荷兰，试图阻止ASML为大陆某些晶圆厂设备提供售后服务。随后ASML确认，涉及部分美系零部件的对华售后服务将会受到影响。