近日，全球最大的光刻机制造商ASML公布了三季度业绩，其新增订单意外地环比大跌53%，不及市场预期的一半，同时ASML还下调明年销售目标，主要原因是竞争激烈的代工动态导致某些客户的新节点增长放缓，对于光刻系统（特别是EUV系统）需求时间推迟，而来自存储制程需求增加也有限。虽然ASML并没有公布来自哪些客户的光刻机需求减少，但是三星似乎就是其中一家。

三名熟悉三星计划的人士告诉路透社，三星推迟了为其在建泰勒晶圆厂购买 ASML 的光刻机，因为它没有获得任何主要客户。该报告还指出，三星推迟为一些客户下代工订单，迫使他们寻找其他选择

由于三星3nm GAA制程良率一直不佳，传闻仅有20%左右，这也使得三星的尖端制程代工业务一直处于严重低迷的状态，至今都未获得任何头部主要客户的订单。

今年4月，美国商务部与三星宣布签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》向三星电子提供高达64亿美元的直接补贴资金，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国的全球竞争力。

三星则承诺未来几年将在美国德克萨斯州投资金额由原来的170亿美元提升至超过400亿美元。其中，对于德克萨斯州泰勒市的投资将包括两个领先的逻辑代工厂，专注于4nm和2nm工艺技术的大规模生产，一个致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂，以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。此外还将扩建三星现有的奥斯汀工厂。

但是此前就有传闻称，由于尖端制程良率问题，三星泰勒的新建晶圆厂项目将要大幅推后，之前部署的人员撤出了。虽然三星高管否认了这些传闻，并表示该晶圆厂将于 2025 年年中完工，并且员工通常会被轮换到其他地点。但不管怎样，三星在晶圆代工领域严重落后于台积电已经不是什么秘密了。

值得注意的是，近期，由于未能成功抓住AI热潮所带来的需求增长，以及传统消费电子市场需求疲软，使得三星半导体业务获利表现不佳，甚至还罕见的公开致歉。而这或许也使得三星对于尖端逻辑制程以及存储制程的投资变得更为谨慎，特别是还没有获得3nm逻辑制程大客户的背景下，从而放缓了售价高昂的ASML EUV光刻机的采购，毕竟一台售价就超过了1.5亿美元。

这里需要补充的是，虽然三星最新的HBM3e尚未通过英伟达的认证，使得其高端存储产品业务受到了一定的影响，但是HBM产品对于EUV光刻机的需求并不大，主要需要的TSV工艺和封装设备。