随后，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。在特朗普2.0时代，这则消息无疑给全球半导体产业格局投下了一颗“重磅炸弹”。

受该消息的影响，截至北京时间2月14日，英特尔报24.130美元，涨7.31%，市值1044.83亿美元，续创2024年12月以来收盘新高。

也就是说，特朗普领导的这一届美国政府全力抢救英特尔已成为行业共识。

那么，台积电首次将董事会开在美国，底层逻辑是什么？台积电会被关税冲击吗？它又在英特尔和美国政府的复杂关系中，扮演着什么样的角色？它会多大程度去配合特朗普促成盘活英特尔晶圆业务？

01 台积电董事会：一年四次，为期三天，最后一天是关键

台积电召开董事会，一年四次，为期三天，地点不是在新竹姥爷酒店、喜来登酒店，就是台北君悦的宝艾厅。

正常流程上，都是从第一天晚上的牛排、红酒的晚宴开始，第二天才会进入会议。上午是负责监督的稽核委员会先开会，董事长不出席，由财务和法务长参与。下午，则是评量管理阶层绩效的薪酬委员会，如果讨论到董事长的薪酬，董事长则必须回避。

第三天才是“真正的”董事会——持续一整天，除了讨论资本支出、人事任命，也会谈竞争策略，当天所有讨论都会列入正式纪录。

目前台积的董事会成员共十名，其中有三位非独立董事，分别为董事长、总裁的魏哲家，荣誉副董曾繁城以及国发基金的刘镜清。

七位为独立董事，分别为：

前NXP董事长彼得邦菲

前应材董事长，现任美商务部工业咨询委员会主席麦克史宾林特

前赛灵思董事长摩西盖佛瑞洛夫

麻省理工前校长拉斐尔莱夫

美商务部供应链咨询委员会现任联合主席乌苏拉伯恩斯

现任美国贝克休斯公司独董琳恩埃尔森汉斯

前台湾地区行政负责人林全

十名董事会成员，5名美国人、1名英国人（邦菲爵士），美国人占一半，照顾美籍董事在美国开会合乎情理，甚至不排除未来每年四次董事会其中的一次，将固定在美国召开。

有人就会问了，以前美国人在台积电董事会占比也很高，以前怎么不在美国召开？

所以说，这一次特朗普2.0也是一个重要的影响因素，台积电借这个机会进行主动接触拜码头示好，缓和特朗普团队口头和实际行动的压力，是明智之举。

图注：台积电2025年第一季度董事会决议

按时间推算，2月14日是其董事会召开的最后一天，预计马上会有相关消息放出。

当然，台积电接触美国政府（包括本届特朗普政府）并不是靠在美国召开某次董事会，毕竟其在美国政界一直都有庞大的布局，其董事会成员基本都是半导体产业赫赫有名的企业家和学术专家，而在美国商务部各大咨询委员会名单中，也有大量与台积电有深层关系的人。

02 台积电会被关税冲击吗？

特朗普这个很难捉摸的领导者，上任前他就高喊，台积电偷走了美国的芯片产业，必须课重税，算是一个下马威。

可问题在于，关税对台积电有多大影响？

台湾地区2024年出口总额为4750亿美元，其中半导体IC出口额1650亿美元，资通讯（电脑、手机、通信产品）出口额1325亿美元，合计占出口总额的65%，剩下为化学，纺织，机械，食品等等。

按地区市场划分，台湾地区出口至美国的金额为1113亿美元，占比23.4%，年增幅46%，这种大幅增长，源自于2024年台湾地区向美国出口的AI服务器产品剧增，这些都划归在资讯通类别当中，出口至美国的IC产品，也就是芯片几乎没有增长，整体仅60多亿美元，还主要是以日月光这样的封装企业为主，份额大概在50亿美元左右。

这意味着，剩下10亿美元左右的出口额，来自台积电、联电等先进前段制造企业，就算整个10亿美元都来自台积电，也只占其营收1.1%，这部分就算按照100%来征收关税，那也影响也只有20亿美元，结论就不言而喻了。

出口到美国的芯片份额很少，与现代消费电子制造基本都在东亚有关。

美国根本不会也不需要进口芯片，更不会进口台积电生产的晶圆，进入美国海关的以电子成品为主，因为美国没有像我们中国拥有庞大的电子代工企业——富士康，工业富联，立讯等。

比如苹果公司向台积电下单手机芯片，但苹果没有制造工厂，它会要求台积电向其代工厂也就是富士康发货，富士康在中国、越南、墨西哥设有制造基地，台积电制造完成晶圆，晶圆经过封装成为一颗颗的芯片之后，向富士康的制造基地所在国家和地区发货。

富士康在河南郑州的工厂，接收来自台积电的芯片，这个环节台积电的报价不含运费以及关税的价格，相关费用由富士康承担，富士康在给苹果组装手机的报价中，再把接收芯片涉及到的运输费用、关税转嫁给苹果。

不过，富士康郑州制造基地属于保税区，会有另一套税务计算方法，最终组装完成iPhone，以成品的形式向美国发货，苹果公司作为收货方必须向美国海关办理清关作业，并缴纳美国针对电子产品手机的进口关税。

所以，即便台积电北美业务占比大，最终承担关税的，并不是台积电，而是像苹果、AMD、英伟达、高通、博通这些大客户。

这里再延伸出一个问题，既然采用台积电芯片的最终产品，关税太高，那客户们会不会转单其他晶圆厂？

这里要考虑两个问题，有没有这样的晶圆代工厂，这是其一。有没有这样的代工能力，这是其二。

高通、苹果都找过三星代工SoC，结果最后大家都纷纷转单台积电，这个话题有太多解读了，这里也不做过多解读。其次，英特尔如果能扛得起大旗，其晶圆代工业务也就不会像现在这样需要输血盘活了，更不用说英特尔自己也得找台积电代工。

最后，再说一点，既然特朗普最喜欢的关税手段无法有效制裁台积电，有什么其他手段吗？反垄断，只不过行政部门不一定有全胜的把握。

03 美国、台积电替英特尔救火的盘算

按照现在局面，特朗普是铁了心要扶英特尔。根据Digitimes的消息，美政府已经向台积电开出几个方案。

第一，台积电在美国建置先进封装厂，完成前、后段芯片的全环节制造。

目前，台积电在亚利桑那规划的三个厂，都没有封装能力，而是借助安靠（Amkor）在亚利桑那配套封装体系。在第三方的封装能力建成之前，晶圆必须运回中国台湾做封装，且就算安靠封装能力建成，部分先进封装可能还是要依赖中国台湾，如果在美国建立台积电自己的封装能力，则可以省掉这个环节，台积电应该乐见这种动作，前提是有进一步的政策支持和补贴。

第二，台积电将先进封装业务交给英特尔——英特尔的先进封装也不差，可以借此培养英特尔在先进封装的竞争力。

这个方案可行性也一般，首先这意味着安靠这些企业的蛋糕就被英特尔切走了，其次英特尔的先进封装也不差需要辩证来看——

不差，也就意味着仍然是不够好，CoWoS封装对良率的要求颇高，毕竟晶圆上的先进制程芯片、HBM芯片都很昂贵，以H100为例，3000美元的成本，6颗HBM芯片就占总成本一半，所以选择高良率的封装厂是商业行为，很难用强制的方式去限制先进封装必须给谁做，如果良率低一二十个点，那客户就无法交待。

第三，美国官方与台积电、英伟达等大厂合资入股英特尔独立的晶圆代工事业部，当中包括台积电技术入股。

这个方案堪称离谱，很难想象有任何一家企业会去投资入股，尤其是技术入股竞争对手，教他技术把他教明白之后，来跟自己竞争？

如果特朗普想帮英特尔剥离芯片制造工厂，让台积电全部接盘还是比较可行的方案，毕竟接盘后变成台积电子公司，并且获得相应的技术、知识产权。

那么在谈判的过程中，还有延伸出来的一种可能：

第四，台积电和部分美国fabless企业一同出钱，财务投资英特尔剥离的制造企业。对于这一波AI浪潮中赚得盆满钵满的台积电、英伟达这些企业，可行性更高。

在特朗普政府、英特尔的角度，剥离尾大不掉晶圆制造业务盘活公司是核心目标；台积电有资金，纯财务投资经营不用管，技术不用管，破产了也只是财务损失，而且有机会拿到成为纯fabless企业的英特尔的订单，当然也能够一定程度上消除特朗普政府潜在的“围追堵截”。

而对于英伟达这样的企业，AI这波浪潮赚得盆满钵满，和台积电一起当个“冤大头”也不是不可能，毕竟通过配合特朗普政府，财务投资英特尔晶圆业务，来换取特定市场、业务在禁令上的“松绑”，也很合理。

不过，不论什么方案，现阶段只要台积电自身的战略、技术路线不出问题，都不会改变其垄断全球半导体制造的格局。

但对英特尔来说，如果成功剥离晶圆制造业务，就是另一番天地了。轻装上阵成为fabless的英特尔，财务数据上瞬间能有大幅度地扭转，这一点二级市场已经用脚投票了。